1、负责三维集成微模组及内嵌传感器的读出电路定制化设计，负责微弱信号检测电路及测试电路的定制化设计与开发，协同微模组集成设计；

2、负责信息处理微系统关键电路及新功能需求电路的设计、验证、测试等工作；

3、负责模拟运算电路的硬件架构设计，主要通过需求分析与指标分解，建立基于模拟运算的电路设计方法，评估信噪比来源及噪声对运算精度的影响，并通过调整电路拓扑等方式实现信噪比优化；

4、负责高密度微系统SiP的集成技术研究，探索新工艺新集成技术路线；

5、依据研制要求开展高密度数模微模组和SiP集成设计，开展样品试制与实验测试；

6、微系统模块及微模组电路设计与仿真技术研究，负责定制化电路设计与裕量可靠性分析，为工程应用提供依据。

需求学科专业：计算机科学与技术/微电子学与固体电子学

需求学历：硕士研究生及以上，博士研究生优先

人才类型：应届毕业生

协助开展固态高压可靠性领域技术研究工作，参与固态高压器件与模块的可靠性评估、失效分析以及材料改性/加固技术研究，涉及到参与项目的论证、申请、实施、及专业建设等。

工作职责为脉冲功率器件/模块失效物理分析与可靠性工程，具体负责：

1、负责脉冲功率器件电学失效分析与物理失效分析，负责器件安全工作区研究与失效机理研究；

2、负责脉冲功率电路可靠性工程，涉及器件可靠性实验、筛选方法等。

需求学科专业：材料物理、微电子与固体电子学、电气工程及其自动化

需求学历：硕士及以上

人才类型：应届毕业生

1、太赫兹调控机理研究；

2、太赫兹调控器件空间编码与成像应用；

3、自旋材料及器件机理研究；

4、自旋材料和器件的测试与表征。

需求学科专业：凝聚态物理、材料物理与化学、电子科学与技术等

需求学历：博士

人才类型：应届毕业生或社招(含博士后）

负责并完成毫米波相控阵通信或雷达微系统的相控AiP天线设计、微系统可测试性设计、测试与校准相关工作。

需求学科专业：电路与系统、电磁场与微波技术等相关专业

需求学历：硕士及以上

人才类型：应届毕业生或社招(含博士后）

负责射频集成电路中频率综合、功率放大、低噪声放大、混频、倍频、移相等集成电路单元和模块的开发测试验证

需求学科专业：集成电路设计方向

需求学历：硕士及以上

人才类型：应届毕业生或社招(含博士后）

1、负责太赫兹/毫米波链路及模块前端集成和总体；

2、研发单元模组包含但不限于固态功放及功率合成、各新型MMIC芯片封装研制；

3、研发三维集成封装研制，负责太赫兹相控阵相关技术的射频研发；

4、参与相关器件的系统调试和各类报告撰写。

需求学科专业：电路与电磁场

需求学历：硕士及以上

人才类型：应届毕业生或社招(含博士后）

1、负责太赫兹通信系统新技术的发掘与追踪；

2、负责太赫兹通信总体架构的创新与规划；

3、负责太赫兹通信相关项目应用对接、项目论证与申请；

4、负责太赫兹通信系统总体方案设计、任务分解、组织实施；

5、负责太赫兹通信产品研发及市场化推进；

6、辅助开展太赫兹通信技术的发展规划与论证

7、对通信系统特别是无线通信系统的基本概念和技术指标有基本的理解；

8、熟悉基于FPGA的高速数字信号处理程序设计、编写和调试；

9、具有基于FPGA的无线通信信号并行处理程序设计经验者优先；

10、具有移动Ad Hoc网络/毫米波定向网络相关产品设计开发经验者优先；

11、具有良好的沟通能力，善于团队协作，工作认真仔细。

需求学科专业：通信与信息系统、电子工程、信号与信息处理、信息与工程、通信技术

需求学历：硕士及以上

人才类型：应届毕业生或社招(含博士后）

1、负责开展GaN、SiC等化合物半导体相关高频、高压器件工艺研发、固化，进行各型器件版图设计；

2、负责器件特性测试、分析，操作各类半导体加工和表征设备，建立工艺过程控制/监测方法。

需求学科专业：电子科学与技术，材料科学与工程下属二级学科，含微电子与固体电子学、半导体材料与器件，材料物理与化学，物理电子学等

需求学历：硕士及以上

人才类型：应届毕业生

1、负责与设计对接，确定需求，制定工艺方案；

2、负责开展部分三维封装集成工艺开发、固化。

需求学科专业：电子科学与技术，材料科学与工程下属二级学科，含微电子与固体电子学、半导体材料与器件，材料物理与化学，物理电子学等

需求学历：硕士及以上

人才类型：应届毕业生